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总出资83亿元天科合达碳化硅晶片二期扩产项目封顶

时间:2024-02-06 来源:龙门加工中心

详细介绍:

  据悉,天科合达碳化硅晶片二期项目由江苏天科合达半导体有限公司出资建造,总出资8.3亿元,建筑面积约5万平方米,置办装置单晶成长炉及配套的多线切割机,外圆及平面磨床,双磨研磨机等首要出产设备和配套动力辅佐设备算计647台(套),中心出产区洁净度到达百级,估计2024年6月竣工,悉数达产后年产碳化硅衬底16万片。将大大满意节能减排、人机一体化智能体系、信息安全等国家严重战略需求,优化国内碳化硅晶片供给链,提高国内碳化硅晶片供给才能。

  据了解,江苏天科合达半导体有限公司是北京天科合达半导体股份有限公司全资子公司。北京天科合达是国内首家专门干第三代半导体碳化硅衬底及相关这类的产品研制、出产和出售的国家级高新技术企业,国家工级专精特新“小伟人”企业,其导电型晶片市场占有率在全球、全国处于领头羊。

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